XGP论坛在北京召开TWG会议和XGP-TDIA合作研讨会

3月28日上午XGP论坛在北京国际艺苑皇冠假日酒店召开了TWG(TWG:Technical Working Group)会议,约有30位TWG会员参加此次会议,审议并通过了新规格XGP3.0(TR: Technical Report)。新规格V3.0是有关载波应用的规格,还包括TWG会员提出来的一些独特功能。

下午会员们访问了电信研究院(CATR)。电信研究院是隶属于工业和信息化部的国家级研究机构,立足于信息通信技术产业,服务于国家信息化和两化融合。多年来,电信研究院承担了大量国家和行业的重大研究工作,在通信产业政策、电信技术标准、通信发展规划、产品测试认证等方面积累了丰富的经验,为国家通信产业发展做出过比较重要的贡献。该院承担信息通信领域的决策软科学研究、重大科学技术实验、设备检测认证和行业咨询服务等工作,在多年科研实践中形成了涵盖行业发展、3G及宽带无线、互联网、下一代网、通信监管、法律法规、产业与政策、网络与信息安全的八大学科研究领域。会员们参观了各有关公司的设备测试现场,就最新动向交换了意见。

CATR和XGP论坛的交流会
访问CATR设备

 

29日上午,XGP论坛和TD产业联盟(简称TDIA)共同主办的“2013 XGP-TDIA交流会”在同一酒店召开,双方40名会员参加了本次交流会。本次交流会是2009年签订达成技术交流合作协议并签订意向书以来进行的第六次合作交流。日本的WCP、台湾的大众电信、中国的华为、中兴等中日两国和台湾等地区的TD产业的14家公司的代表出席了本次交流会。

TDIA秘书长杨骅致辞表示,TDIA作为推动TD产业国际化发展的重要平台,我们期待着与日本及更多的国际同行加强合作,共同推动TD技术与产业快速成熟和全球商用,携手共创TD产业全球发展的美好未来。

与会人员就XGP/TD-LTE市场需求和发展计划和其他重要的产业发展最新动向交换了意见。 台湾大众电信也介绍了台湾XGP/TD-LTE市场需求和发展计划。诺基亚西门子、爱立信、阿朗、华为、中兴、联芯、宇龙酷派、东芝、ABIT、英华达、华域、NEC等国际知名通信企业的代表围绕网络、终端以及业务和应用等TD技术领域展开交流。重点讨论了多模多频TD终端的发展趋势,扩大XGP/TD-LTE产业规模,促进XGP/TD-LTE终端向规模化、低成本发展;推动XGP/TD-LTE/LTE FDD融合产品推出;交流了对于TD-LTE在中国正式商用以及发牌照初期的见解;并纷纷表示将共同致力于推动XGP/TD-LTE的商用部署,并将加大在XGP/TD-LTE研发方面的投入。

目前已有14个XGP/TD-LTE商用网在亚洲、欧洲、大洋洲的多个国家和地区运行,有10于家芯片厂商推出TD-LTE终端芯片,31家厂商已推出125款TD-LTE终端。TDIA表示TD-LTE近期会在中国实现商业运营。

 

Presentation Materials (XGP Forum members only)

Topic
Organization / Company
XGP Commercial Service in Japan XGP Forum BWG
TD-LTE: Global Technology, Global Market, Global Cooperation TD Industry Alliance
XGP Plan in Taiwan FIITEL
Air Protocol Monitor Abit
Hisense and LTE products Hisense
Hojy’s Profile Hojy
Leadcore Company and Product Profile Leadcore
Coolpad Introduction Coolpad

 

Reference :

http://www.tdia.cn/newspic/20130329.html

TD产业联盟月报 Feb. / March 2013, pp.12