XGPフォーラムTWG会議及びXGP-TDIA合同会議等の結果について

3月28日午前、XGPフォーラムは中国北京のクラウンプラザホテルにて技術作業グループ（TWG:Technical Working Group)会議を開催し、約30名が参加、新仕様XGP3.0（TR: Technical Reference）が審議・承認されました。新しいドラフト仕様V3.0には、キャリアアグリゲーションに関する仕様、およびTWGメンバーによって提案された独自機能が含まれています。

　28日午後は中国政府唯一の国家レベルの情報通信分野の研究機関であるCATR(China Academy of Telecommunication Research of MII)の王所長を訪問しました。同機関は中国政府と業界の研究業務を担当し、国家通信網の基本技術計画設計と技術標準、業界発展計画、規制政策，通信トラヒックの測定と通信機器の試験と認証などを実施するなど、中国において情報通信を指導・管理する重要な組織です。参加者たちは各関連会社の設備テストなどを行う現場を見学し、最新動向や意見の交換を行いました。

 

翌日29日の午前、XGPフォーラムと中国におけるTDD技術の推進団体であるTD産業アライアンス（TDIA: TD Industry Alliance）の共催による"2013 XGP-TDIA共同会議"が同ホテルで開催され、40名弱が参加しました。両団体は2009年6月にMoUを締結してから日中TD産業の発展のため緊密な交流を図ってきました。今回の会議には日本のWCP、台湾の大衆電信、ファーウェイ（華為）、ZTE（中興）といった、中国、日本、台湾などの国と地域のTD業界の主要な企業14社が出席しました。

　TDIA事務局長の楊驊氏は、TDIAがTD産業の国際的な発展を促進するための重要なプラットフォームとして積極的な役割を果たし、日本との協力を強化し、良い未来を一緒に創造することを期待していると述べました。

　同会議ではXGP/TD-LTE市場の需要と開発プログラムやその他の重要な問題の産業発展の最新状況について幅広い意見交換が行われました。その中で、台湾の大衆電信はXGP/TD-LTE市場の需要と開発計画を紹介し、ノキアシーメンス、エリクソン、アルカテル•ルーセント、ファーウェイ、ZTE、LeadCore（中国のTD-SCDMAのチップメーカー）、Yulong（中国のハイエンドスマートフォンメーカー(CoolPadTM)）、Hisense（中国家電、携帯端末メーカー）、東芝、ABIT、IAC（中国携帯端末メーカー）、HOJY（中国のモデムメーカー）、NECといった参加者は、ネットワーク、端末とビジネスとアプリケーションなどに関して発表を行いました。発表内容はマルチモード、マルチバンドのTD端末の開発動向やXGP/TD-LTE産業規模の拡大、低コスト開発、XGP/TD-LTE/FDD-LTE融合製品の立ち上げの促進など、専門的な部分にも及びました。また、TDIAはXGP/TD-LTEの商用開始の時期とライセンス初期に関する意見を積極的に述べました。参加者は、XGP/TD-LTEの普及を促進するため協力し、研究開発への投資を増加していく様、努力する方向で合意しました。

　現在、XGP/TD-LTEにおいては、深く業界のエコシステムに関わる幅広いグローバル企業により、アジア、ヨーロッパ、オセアニアの多くの国と地域で14以上の商用ネットワークが運営されています。10社のチップメーカーがXGP/TD-LTE端末チップを提供し、31社のメーカーが125種のXGP/TD-LTE端末を発売しています。TDIAによれば、中国においても近い将来に本格商業オペレーションが予定されています。

 

Presentation Materials (XGP Forum members only)

 

参考 :

http://www.tdia.cn/newspic/20130329.html

TD产业联盟月报 Feb. / March 2013, pp.12